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杭州“牵手”宁夏 开启我国芯片基础产业新时代
2019
10/07
08:18

金秋九月,钱塘江畔风景旖旎。9月21日在钱塘新区杭州中欣晶圆半导体股份有限公司大硅片项目建设工程竣工典礼隆重举行。在来自美国、日本、韩国众多嘉宾团队中,宁夏银和半导体科技有限公司的嘉宾格外引人瞩目,原来今天的剪彩仪式与8月23日在宁夏举行的12英寸半导体大硅片晶棒量产暨32英寸半导体石英坩埚下线仪式遥相呼应,标志着杭州“牵手”宁夏开启国内芯片基础产业新时代,即随着国内首家规模最大、技术最成熟拥有自主核心技术的真正可量产半导体大硅片生产厂成功开启,我国替代国外进口产品实现月产35万枚的8英寸和12英寸半导体大硅片的量产将从梦想变成可能。

“无论钱塘新区项目还是宁夏工程,都凝结着贺贤汉总裁的一份爱国情怀!”钱塘新区管委会招商与人才局局长陈静动情地说:留学日本归来,贺贤汉总裁一直要圆振兴我国集成电路产业之梦,今天他和中欣晶圆梦想成真。陈局长接着介绍说:从2017年9月项目签约,同年12月开工建设,直至今日整整一年零八个月,作为整个项目从无到有的参与者与见证者,我深深的被中欣晶圆的“杭州速度”所感动。更值得欣慰的是,有中欣晶圆这样的拥有国际核心技术的企业作支撑,钱塘新区对实现打造世界级智能制造产业集群、杭州湾数字经济与高端制造融合创新发展引领区等目标定位信心百倍。

中欣晶圆半导体股份有限公司董事长贺贤汉

“工业善其志,必先利其器!”在全场热烈的掌声中,中欣晶圆半导体股份有限公司董事长贺贤汉做了热情洋溢的致辞。

贺贤汉总裁激情满满地说:众所周知,国内大尺寸硅片尤其是12英寸半导体大硅片的供应被国外企业所掌控,市场高度垄断。中美贸易摩擦使我们愈来愈认识到,核心技术不能长久依赖欧美发达国家。

近10年来,随着半导体产业同时迈入后摩尔时代和后PC时代,全球半导体市场增速明显放缓。与此同时,伴随着我国经济的高速发展,我国对各类半导体产品需求大幅增加,在此消彼涨之下,我国已成为带动全球半导体市场增长的主要动力。

作为芯片基础原材料的集成电路产业,是我国走高质量发展道路重点发展的产业,环节多,门槛高,特别是大尺寸硅片如何替代进口?攻克和把握填补国内空白的尖端科技别无选择。中欣晶圆早在2016年就开始从战略层面考虑大尺寸硅片的产业布局,中欣晶圆人不辞辛苦、不畏艰难,今天终于梦想成真。“随着该项目的顺利竣工、加速投产和全球销售网络的形成,不仅对杭州、对宁夏,它对于我国的集成电路产业、甚至是整个数字经济的发展起着至关重要的支撑作用。”贺贤汉总裁说。

中欣晶圆将半导体单晶基地放在银川是基于哪些考虑?中欣晶圆副总经理董小平告诉记者:宁夏拥有丰富的矿产资源,同时具备雄厚的装备制造业基础,尤其为半导体单晶硅片项目配套的潜力巨大。此项目的建设必然会带动西部半导体单晶硅片制造产业的发展,推动西部地区经济发展,造福于西部人民,提高西部人民生活水平。伴随着产业布局以及国家西部大开发的方针脚步,看好未来西部地区的需求与发展,因此将半导体单晶基地放在银川也是基于未来多层次发展的战略考虑。


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